4月21日，四维图新发布2022年度报告，子公司杰发科技作为四维图新“智云、智驾、智舱、智芯”全栈式解决方案重要组成部分，实现营收5.02亿元，同比增长42.68％。杰发科技在2022年度业务收入及研发投入均大幅增长，四大芯片产品线持续放量，累计出货量突破2.5亿颗，与Tier 1和整车厂合作越发紧密深入，并联同生态伙伴打造了稳定可控的供应链，在报告期内取得亮眼成绩。

SoC后装第一前装开拓新产品市场

杰发科技在SoC芯片的研发投入带来了丰厚的回报，SoC芯片销量在2022年度汽车后装市场继续保持第一名。同时，第一代智能座舱芯片AC8015前装市场持续加大出货，并开拓了高性价比轻座舱、单液晶仪表、AR-HUD、CMS、后排娱乐屏等新市场，AC8015客户覆盖超90％自主品牌主机厂并实现量产上市。

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截止2022年底，杰发科技SoC芯片出货到全球多个国家和地区，出货量突破8000万套，同时完成了五代SoC芯片量产迭代，覆盖IVI前装和后装、车联网芯片、入门智能座舱芯片和专业域控智能座舱芯片。杰发科技最新打造的高性能高安全可靠性的智能座舱域控制芯片AC8025将于2023年回片并发布。

MCU一年点亮两颗芯片累计出货量超3000万颗保持第一

2022年度杰发科技完成了多颗32位车规MCU芯片的研发，并逐步进行客户推广和量产。其中包括首颗符合功能安全ASIL B等级要求并支持AUTOSAR的MCU芯片AC7840x，以及首颗基于纯本土供应链的高可靠性低功耗小封装车规级MCU芯片AC7802x。同时，杰发科技启动了面向区域控制器、电机电控等核心高端场景的多核高端MCU研发工作，将形成以AC780x，AC784x，AC787x为代表的低中高阶MCU领域全覆盖。未来，针对市场需求，杰发科技也将布局规划集成专用MCU，完成多系列32位车规MCU芯片研发。

报告期内，杰发科技车规级MCU芯片出货量持续突破，累计已超3000万颗，产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商，与超90％自主品牌主机厂进行合作，广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域，MCU芯片在国产32位车规MCU中销量保持第一。

胎压监测芯片（TPMS）和车载音频功放芯片（AMP）销量持续攀升

杰发科技第二代车规级全集成胎压监测专用传感器芯片AC5121产能持续上升，2022年出货量远超2021年水平；车规级音频功放芯片AC7325的各项性能指标得到客户广泛认可，2022年销量同样持续攀升，并随着疫情结束和晶圆厂产能释放，功放芯片出货量有望进一步大幅增长。

加大供应链投入与多家本土及海内外代工厂合作

2022年，杰发科技加大对供应链的投入，在疫情期间的“缺芯潮”积极争取到更多产能，同时开始了与多家本土及海内外代工厂合作，旨在探索车规级MCU等产品线的工艺和产品，为打造稳定而富有弹性的供应链奠定良好基础。

面对汽车“智能化”发展浪潮，车规级芯片需求量呈指数级增长，芯片的算力、效能利用、功能安全及信息安全等级、可靠性及可拓展性不断提升，自主研发的高算力芯片开始推向市场。在此背景下，2023年杰发科技将加速新一代智能座舱前装芯片的开发与导入，争取切入国际头部客户，占据汽车智能化战略制高点。同时，持续打造车规级MCU产品集群，覆盖低、中、高端各类细分场景，积极面对全球芯片产业与供应链的巨大变化，充分发挥内外部资源协同协作，保证产能供给，助力新能源智能网联汽车产业。

本文源自：南早网